郭明錤的twitter 郭明錤的成功预兆

本文目录一览：

• 1、苹果自研5G基带芯片失败?到底难在哪?
• 2、苹果或将为可折叠设备和平板配置墨水屏
• 3、AIRIOT大赛
• 4、苹果折叠屏iPhone为何难产?
• 5、苹果14上市13会降价多少
• 6、高通自曝新研发芯片对标苹果M2,预计明年Q3量产

苹果自研5G基带芯片失败?到底难在哪?

从苹果的第一款自研芯片起，通信基带就一直是iPhone最大的短板，可能没有之一。它是导致iPhone长期被诟病信号弱的最重要部件。与目前高通、华为、联发科将通信基带集成在处理器内的做法不同，苹果因为自主设计A系列芯片，但又没有自研基带，因此只能通过外挂的方式采用高通的5G基带。

苹果自研基带芯片进展不顺，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。2023年11月17日，外媒称苹果在自研5G基带上再次遇到问题，不得不继续延迟使用计划，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。而这还不是最坏的情况，苹果自研5G基带芯片还处在早期，已经落后数年。

虽然现阶段自主研发之途遇阻，但郭明錤也觉得，苹果可能再次自主研发5G基带芯片。做为天风国际性证券分析师，郭明錤长期性科学研究苹果全产业链及信息技术产业，在信息技术产业里的知名度比较大。受此信息危害，在金融市场上，苹果与高通暗流涌动。

月29日消息，天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。郭明錤 认为，由于苹果未能采用 自 研 5 G基带 片取代高通产品， 高通仍将是苹果5G基带芯片 的独家供应商。

研发5G芯片的困难之处是在于多方面的，基带芯片，可以说是现在智能手机的关键，负责解密手机之间的数字信号，从而能够保证手机的正常使用。而如果想要达到这一功能，在这一个小小的芯片中加入更多的算法，其实十分的困难。首先就是需要自己有着足够的精确度光刻机，才能够满足工业芯片的制造。

自研5G基带芯片或告败，苹果与高通分手难了！按照目前的局势来看，苹果公司的研发人员无疑是比较悲观的，而且更为重要的是投资者也会因此而看低苹果公司的研发技术。在自研基带芯片失败以后，苹果公司也许要继续支付高通公司关于基带芯片的一些授权技术费用，而且还是高昂的费用。

苹果或将为可折叠设备和平板配置墨水屏

1、尽管没有确凿证据，但Kuo的分析暗示，电子墨水屏可能会为可折叠iPhone的低功耗第二屏带来革命性的交互体验。同时，关于iPad的折叠设想也在进展中，传闻中20英寸折叠MacBook/iPad的可能性更是引发热议。

2、折叠屏iPhone的最新揭秘：电子墨水屏或成杀手锏近期，关于折叠屏iPhone的爆料再次升温，焦点落在了其可能采用的电子墨水屏技术上。据透露，苹果正在研发的折叠屏设备可能会配备一块专门的电子墨水屏，用于外屏显示关键信息，展现出出色的节能性能。

3、苹果或将为可折叠设备和平板配置墨水屏，郭明錤称，水墨副屏更加省电，还能保障内容持续显示，彩色水墨屏有可能成为折叠屏手机副屏的主流方案。苹果或将为可折叠设备和平板配置墨水屏。

4、折叠屏iPhone的全新亮点：电子墨水屏的杀手锏据报道，苹果正在研发的折叠屏iPhone或将引入创新设计——采用电子墨水屏作为外屏。这种屏幕以其出色的节能特性备受关注，郭明_分析师认为，墨水屏在显示文字内容时几乎不耗电，能持续显示信息，对于功耗控制具有显著优势。

5、曝苹果手机将配备两块电子墨水副屏1 有业内人士爆料称，苹果与电子纸龙头企业元太达成合作，开发新款“iPhone”。据称新款iPhone采用了全新的设计，具备了电子纸低功耗、护眼的优势，从而为新机再增添一些卖点。

6、Max3的外观采用超窄边框+一体化纯平设计，无间隙、不积灰、不遮挡视线，屏占比高达77%。其略带磨砂感的防滑柔性屏，可以有效防眩光，让阅读书写更舒适。设备正面只有一个实体按钮，延续了BOOX Style家族式工业设计。

AIRIOT大赛

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苹果折叠屏iPhone为何难产?

1、苹果担忧，折叠屏手机的屏幕质量和耐用性可能无法达到与常规手机相同的水准，这可能会被视为技术上的倒退。只有当业界能够实现与平板机媲美的折叠屏技术，并在市场上取得广泛认可，苹果才会选择适时进入市场。

2、苹果折叠屏手机面临“难产”挑战，业界前景存疑 近期，知名爆料者Dylandkt在推特透露，尽管苹果已经研发出多款折叠iPhone的原型机，但短期内并不会上市。苹果对于折叠屏技术的成熟度以及市场潜力持有谨慎态度。他们认为，折叠屏手机的屏幕质量和寿命相比常规手机可能存在显著差距，这与苹果追求卓越品质的理念不符。

3、苹果不出折叠屏手机的原因是目前折叠屏技术不成熟。苹果不出折叠屏手机的根本原因是现在折叠屏技术并不成熟，苹果不会把资金押注在缺乏不成熟的技术上，因为对于苹果来说，利润是非常重要的，现在的直面屏手机有更高的利润空间，还能保证产品的质量和品控，保证用户的体验需求。

苹果14上市13会降价多少

1、苹果14手机上市13会降价800-1000元左右。iPhone14系列手机是苹果2022年主打的产品，也是iPhone系列最新的产品。在配色还是外观上都有着明显变化，尤其是正面的“灵动岛”设计方案更是一绝。iPhone 14 现在是苹果产品线中最好的新款“小型”iPhone，因为苹果已经放弃了 mini，转而使用新款iPhone 14 Plus。

2、大约会降价1200到1300元左右 根据往年的经验，每年买iPhone最便宜的时候实在618和双十一，而苹果14发布，13的价格并会降，但是降价的幅度会比较小 个人的建议是在iPhone14和13pro之间会更推荐入手13pro，毕竟是这代的大杯整体。

3、苹果14系列的上市对苹果13 Pro的价格产生了影响。预计在新机发布后，iPhone 13 Pro的价格会下降400至1200元人民币。降价的时间点通常集中在新机发布后，以及每年的大型购物节，如61双11和双12。电商平台会提供优惠券，叠加使用，为消费者提供更低的购买价格。

4、苹果14上市13会降15%左右。苹果官网iPhone降价有一个规律，新机发布后无论是什么促销节日官网都不会打折只有在新机发布后对旧款机型做降价再出售，比如iPhone13上市时对iPhone12就降价了15%之多，而更老款的iPhone11也降价了15%，这个规律也同样适用在iPhone13上。

高通自曝新研发芯片对标苹果M2,预计明年Q3量产

1、高通自曝新研发芯片对标苹果M2，预计明年Q3量产1 天风国际分析师郭明錤爆料，高通正在打造一款代号为 Hamoa 的可用于 PC 领域的芯片，准备与苹果自研的 Apple Silicon 芯片形成竞争。该芯片将基于台积电 4nm 工艺打造，预计 2023 年第三季度量产，希望在性能方面赶超苹果 M2。

2、有分析师表示，苹果未来仍有很大的发展空间，下一步上涨逻辑或在于元宇宙。分析师预计，苹果将通过其手机上的AR功能，以及AR/VR眼镜的推出，来抓住元宇宙的机会。据业内资深人士爆料称，苹果AR/VR头显设备将搭载M2芯片的衍生版本，外加一颗协同处理器Bora芯片，预计量产时间在2022年第四季度末。

3、首先是高通可能计划在其年度Snapdragon峰会期间宣布新芯片。而且新产品的延迟意味着微软的SurfacePro9不会配备最新的硬件。据悉，SurfacePro9将使用基于高通骁龙8cxGen3定制的SQ3芯片。微软最终将合并其SurfacePro阵容，这表明SurfacePro9将提供基于ARM和Intel的版本。

4、与高通在明年推出的新旗舰芯片骁龙895相比，没多大差别。 而且相关信息还提到，天玑2000芯片是采用的台积电的4nm芯片工艺生产，当下最先进的量产芯片还是5nm工艺，联发科如果首发4nm芯片的话，基本上可以打高通骁龙一个措手不及。

5、基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。 除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。

6、联手高通、百度、紫光、芯鑫等合作伙伴，发布了“IdeaL4”新科技战略；在百度世界大会上亮相基于L4场景的量产AVP自主泊车技术；官宣获得100亿元人民币的D轮融资；发布6座SUV车型EX6 Plus 6座版；与苹果合作推出威马专属表盘。种种布局背后，野心尽显。至于未来，如沈晖所说：“星夜漫漫，终将不负所有的赶路人。