ChatGPT带动AI芯片热潮 芯片ite

本文目录一览：

• 1、【知微数据】“百模大战”打响,全新舆论场解读AI大模型热潮_百度...
• 2、为什么是GPU?一文深度梳理AI算力芯片
• 3、黑马研究院权威发布——AIGC激活未来,引领你的设计学习之旅
• 4、AI实验被叫停?百度:别怕有我在
• 5、HBM爆发,引领存储芯片周期反转
• 6、高性能网络助力大模型训练

【知微数据】“百模大战”打响,全新舆论场解读AI大模型热潮_百度...

1、在AI大模型领域，ChatGPT引领了新一轮热潮。微软、谷歌、百度、阿里等国内外科技巨头积极布局，抢占市场份额。AI大模型的讨论不再局限于技术社区或特定行业，而是全面扩散至社会、互联网、科技、财经等各界。据统计，AI大模型相关热搜累计1500余条，其中知乎平台以461条位居榜首。

为什么是GPU?一文深度梳理AI算力芯片

1、在AI算力芯片领域，产业链分为CPU、GPU、ASIC、FPGA等。从CPU到GPU，再到ASIC、FPGA，各有特点。CPU是中央处理器，负责执行指令；GPU侧重并行计算，处理大规模简单计算；ASIC根据特定需求定制计算能力，但应用场景有限；FPGA则通过现场编程满足特定需求。在CPU的发展中，多线程和多核设计提高了处理效率。

2、此外，弘信电子与燧原科技的深度合作预示着国产AI算力服务器市场的崛起，其他本土公司如百度昆仑、壁仞科技和天数智芯等也值得关注，显示中国AI芯片产业的蓬勃发展。

3、算力，作为衡量计算设备性能的指标，是GPU等硬件评估的重要标准之一。然而，TFLOPS、TOPS等术语在算力行业中常引发误解，本文将对此进行梳理，以帮助读者更好地理解这些概念及其区别。TFLOPS，即每秒浮点运算次数万亿次，是评价GPU算力的主流指标之一。与此不同，TOPS则通常用于评估处理器算力或INT8运算能力。

黑马研究院权威发布——AIGC激活未来,引领你的设计学习之旅

1、为了紧跟行业趋势，满足企业对高质量人才的需求，帮助学生在就业市场中脱颖而出，黑马研究院设计研发中心研发了创新性的AIGC绘图课程，结合主流AI工具，如ChatGPT、Midjourney、Stable Diffusion、PS创成式填充，实现AI与设计的融合。AI绘图技术能提高设计师的生产力、创造力和竞争力，拓宽创意边界。

AI实验被叫停?百度:别怕有我在

1、然而，3月29日，未来生命研究所（Future of Life Institute）发布了一封公开信，呼吁全球AI实验室暂停训练比GPT-4更强大的AI系统，这一行动至少要持续6个月。这封信得到了包括马斯克、苹果联合创始人Steve Wozniak、Stability AI创始人Emad Mostaque等上千名科技界知名人士和AI专家的签名支持。

2、月29日，未来生命研究所(Future of Life Institute)公布了一封题为“暂停巨型AI实验”的公开信，呼吁所有AI实验室立即暂停训练比GPT-4更强大的AI系统，暂停时间至少6个月。马斯克、苹果联合创始人Steve Wozniak、Stability AI创始人Emad Mostaque等上千名科技届知名人物和AI专家已经签署公开信。

3、在所有关于AI与人类孰优孰劣的讨论中，这本书给出的观点，绝对石破天惊：人类可能本身就是人工智能！但别怕，这本书将帮助你：重新认识理性思维在人类生存境况中的关键作用，提升理性思维能力，从而在生活、事业等各方面做出更为明智的计划和决策，找到属于自己的人生意义。

4、碎点笔刷经常在噪点插图中起点缀作用。以下是我常用的三种断点刷，分别是低密度、中密度和高密度。2-4纹理刷：在AI中，我很少使用带有辅助噪点的纹理刷，因为纹理刷在很多情况下需要重复应用。如果笔刷使用过多，在AI中使用会有点慢，所以我通常使用简单的纹理笔刷，在插画中我只会在小范围内使用。

5、不，它的笔头会出现陆陆续续的小型机器来传输答案，三百六十度无死角，笔是机器构成的，拥有了最先进的AI人工智能。

HBM爆发,引领存储芯片周期反转

1、HBM芯片的爆发，引领了存储芯片周期反转，存储制造从海外向大陆转移，中国的存储芯片产业有望站上世界之巅。存储芯片作为一个强周期行业，经历了两年多的持续下行后，正在迎来反转。我们有理由相信，中国的存储芯片产业将取得更大突破。

2、HBM领域正引领存储市场新风向，全球三大巨头SK海力士、三星电子与美光科技在HBM市场三分天下，技术迭代迅速。其中，HBM3已实现规模量产，市场持续增长，驱动价格高位运行。面对AI算力需求，国产供应链企业正加速布局，寻求自主可控与市场机遇。

3、在HBM市场，SK海力士、三星和美光等内存原厂正积极研发下一代HBM技术，如HBM4，以应对存储行业对新一代存储架构和工艺的需求。SK海力士计划在2024上半年量产HBM3e，并提供8层堆叠样品，以进一步提升HBM内存的带宽。三星也在研发HBM4技术，计划于2025年提供样品，并于次年量产。

4、雷科防务与万润科技，在存储芯片领域同样值得关注。雷科防务不仅涵盖雷达系统、智能控制、卫星应用、安全存储、智能网联等多个业务群，其存储芯片产品也是业务之一。而万润科技，尽管主要业务集中在LED元器件封装、LED照明应用及广告传媒领域，但其在芯片领域的布局同样值得关注，涉及存储芯片等产品。

高性能网络助力大模型训练

1、高性能网络助力大模型训练 大模型研究热火朝天，ChatGPT的发布在全球范围内引发研发热潮。成功研发大模型，依赖于大规模高性能AI芯片和高性能网络。高性能网络解决大规模分布式训练中的通信性能问题。以下介绍高性能网络的类型与应用。传统TCP/IP网络存在数十微妙的时延与高CPU负载问题，限制了数据传输效率。

2、端网协同的一体化部署和全栈巡检，提供了快速故障定位和秒级网络自愈能力，确保高性能网络的稳定运行。星脉与最新一代GPU、高性能存储联合打造的HCC集群，实现了通信性能的大幅提升，为AI大模型训练提供了可靠的高性能网络支持。未来，星脉将持续创新，以满足不断演进的AI算力需求。

3、准备数据集 准备训练、验证和测试数据集，清洗预处理数据，可能需要更多数据。选择合适的算法 根据数据集特点和任务需求，选择合适的算法，如神经网络、决策树、支持向量机等。