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本文目录一览：

• 1、国内首款存算一体智驾芯片,这家公司只用了两年
• 2、256TOPS、35W,后摩用一颗芯片掀起智能驾驶新战事

国内首款存算一体智驾芯片,这家公司只用了两年

昨日，后摩智能正式发布了旗下首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力达到256TOPS，典型功耗35W，这也意味着，国内科技公司自研资产的存算一体大算力AI芯片，终于在智驾领域落地了。 “是物理算力，不是稀疏虚拟算力。” 吴强手里拿着一颗H30，向大家介绍该芯片的核心指标。

中国科技界迎来了一场振奋人心的创新突破，自主造芯的新里程碑——后摩智能推出的12nm工艺存算一体智驾芯片鸿途H30，以卓越性能强势刷新了国产芯片的性能榜。

月10日，是后摩智能成立两年来最重要的里程碑，公司研发两年的存算一体大算力AI芯片产品——鸿途H30亮相，“就像自己培养的孩子开始接受检验一样。” 鸿途H30是国内第一款量产存算一体智驾芯片，于行业来说，将多了一个底层架构完全不同的大算力AI芯片的选择，于后摩来说，公司第一款产品，终于等到推向市场的时刻。

后摩是一家成立时间不长的公司，但是我们是国内最早用存算一体做大算力AI芯片的公司，今年5月份我们发布了首款量产的存算一体智驾芯片——鸿途H30。 简单说一下它的规格， 鸿途H30 AI算力最高可以达到256TOPS，这是物理算力，不是虚拟算力，但它的典型功耗只有在35瓦左右。

立足于天枢架构，后摩成功研发出首款存算一体智驾芯片——鸿途H30。 该芯片物理算力达到 256TOPS@INT8，典型功耗 35W，简单计算可得，SoC 层面的能效比达到了 3TOPS/Watt，而在传统的冯·诺依曼架构下，采用 12nm 相同工艺，所能实现的能效比多在 2TOPS/Watt 的水平。

256TOPS、35W,后摩用一颗芯片掀起智能驾驶新战事

在发布会现场，后摩还专门推出了基于鸿途H30 打造的智能驾驶硬件平台——力驭，其 CPU 算力高达 200 Kdmips，AI 算力为 256Tops，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持；在功耗上，力驭平台仅为 85W，可采用更加灵活的散热方式，实现更低成本的便捷部署。

中国科技界迎来了一场振奋人心的创新突破，自主造芯的新里程碑——后摩智能推出的12nm工艺存算一体智驾芯片鸿途H30，以卓越性能强势刷新了国产芯片的性能榜。

鸿途H30基于 SRAM 存储介质，最高物理算力可以达到256TOPS，典型功耗 35W，在 Int8 数据精度条件下，其 AI 核心IPU 能效比高达 15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。 鸿途H30还支持运行点云网络，以及BEV网络，能够支持 L2+ 到L4 级自动驾驶。

年5月10日，后摩智能在上海发布首颗高性能、低功耗的存算一体智驾芯片——后摩鸿途H30。该芯片提供高达256TOPS的物理算力，为智能驾驶、泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。 在算力需求蓬勃爆发的时代下，存算一体技术走过概念、走出实验室，开始走向量产及市场。